サーマル

パワー半導體冷卻用モジュール

大発熱量のパワー半導體の放熱対策用に大容量のヒートパイプ及びベーパーチャンバーを開発しています。べーパーチャンバーは平板型のヒートパイプで、全面がヒートパイプの性能を有するので、高い放熱性能が得られます。內部構造の改善により、最大熱輸送能力の向上と低熱抵抗化の開発を進めています。

大型コンピュータ用コールドプレート

スーパーコンピュータやメインフレーム等の大型コンピュータの放熱対策用にマイクロチャンネルフィン構造(フィン厚さ0.15～0.4mm)を用いた、コールドプレートと呼ばれる液冷ユニットを開発しました。コールドプレートは空冷方式に比較して、省スペースで、數倍以上の冷卻性能を有しています。